Dessiccants pour l’électronique : protéger composants et PCB de l’humidité

L’humidité est l’un des pires ennemis de l’électronique. Elle oxyde les contacts et les pistes, favorise les fuites de courant et, pour les composants soudés, peut provoquer des fissures internes lors du passage au four de refusion. C’est pourquoi l’industrie électronique protège les composants, les cartes (PCB) et les équipements avec des dessiccants pendant le stockage et le transport.

Quels dommages l’humidité cause-t-elle à l’électronique ?

  • Corrosion des contacts, connecteurs et pistes de cuivre.
  • Effet « pop-corn » (popcorning) : l’humidité absorbée par le boîtier plastique d’une puce se vaporise brutalement au soudage et fissure le composant.
  • Fuites et courts-circuits dus à la condensation sur les cartes et équipements assemblés.
  • Dégradation des soudures et des isolants lors de stockages prolongés.

Emballage sec : sac barrière, dessiccant et indicateur d’humidité

Pour les composants sensibles à l’humidité, la norme de référence est l’IPC/JEDEC J-STD-033, qui définit l’« emballage sec » (dry pack). Il associe trois éléments :

  • Un sac barrière à l’humidité (MBB), thermoscellé.
  • Des sachets dessiccants en quantité suffisante pour le volume et la durée de stockage.
  • Une carte indicatrice d’humidité (HIC), qui change de couleur si l’humidité dans le sac dépasse le niveau sûr.

La norme exige des dessiccants qui ne dégagent pas de poussière ; ils sont généralement spécifiés selon la norme MIL-D-3464, qui sert aussi de base aux unités dessiccantes DIN.

Quel dessiccant utiliser ?

UsageRecommandation
Composants et PCB en sac barrièreSachets de gel de silice en Tyvek® : résistants et sans dégagement de poussière
Appareils et équipements en cartonSachets de gel de silice PEM-HI ou Tyvek selon le volume
Plateaux, tubes et emballages étroitsFormats en bande, comme le Strip Pak de gel de silice en Tyvek
Envois en conteneurDessiccants pour conteneurs suspendus aux parois, en plus des sachets dans les cartons

Le gel de silice est le dessiccant le plus utilisé en électronique car il est inerte, non corrosif et ne libère pas de liquide. Si vous avez besoin d’un contrôle visuel, le gel de silice orange à indicateur change de couleur en se saturant.

Quelle quantité de dessiccant ?

Elle dépend du volume ou de la surface du sac, de la perméabilité du matériau et de la durée de stockage. Elle se dimensionne en unités dessiccantes (DIN/MIL). Vous pouvez faire un calcul indicatif avec notre calculateur de dessiccants ou nous demander conseil.

Questions fréquentes

Puis-je réutiliser le dessiccant en refermant le sac ?

Si le sac a été ouvert, le dessiccant a absorbé l’humidité ambiante. Il est recommandé de le remplacer par un neuf et de vérifier la carte indicatrice avant de refermer.

Pourquoi le Tyvek pour l’électronique ?

Le Tyvek® est très résistant à la déchirure et ne libère pas de particules, ce qui est important lorsque le dessiccant est en contact avec des composants et des cartes.

Le Clay convient-il à l’électronique ?

Il est utilisé en emballage industriel, mais pour les composants et les PCB on préfère le gel de silice pour sa capacité à humidité moyenne et sa propreté.

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